audiodiyers.hu

EMAIL: forum@audiodiyers.hu
Pontos idő: 2018.12.10. 23:57

Időzóna: UTC + 1 óra [ nyi ]




Új téma nyitása Hozzászólás a témához  [ 13 hozzászólás ] 
Szerző Üzenet
 Hozzászólás témája: SMD alkatrészek forrasztása
HozzászólásElküldve: 2011.09.08. 21:21 
Offline
Kiemelt Tag

Csatlakozott: 2011.04.01. 22:03
Hozzászólások: 769
Tartózkodási hely: Tárnok
Ide lehetne gyűjteni az SMD alkatrészekkel kapcsolatos technológiai ismereteket, kérdéseket, tanácsokat.

Nekem máris lenne egy kérdéskör, amit feldobnék.
Nagy méretű leselejtezett kártyákról szeretnék SMD IC-ket megmenteni. Úgy halottam, ezeket hőlégfúvó pákával lehet nagyon rövid idő alatt kiforrasztani. Ahogy utánanéztem a legolcsóbb ilyen szerszám is 20000Ft-ba kerül. Mivel nagyon-nagyon ritkán használnék ilyen szerszámot, rentábilis megoldáson kezdtem gondolkozni. Eszembe jutott egy brutál állat, de talán működőképes megoldás. Normál, nagy méretű hőlégfúvóval kapnám ki az alkatrészt. Hangsúlyozom, a nyák és a körülöttük lévő alkatrészek nem érdekelnek, én egy IC-t szeretnék megmenteni.

Az SMD IC-k tudomásom szerint 220 fokos hőmérsékletet szeretnek max 3 mp-ig. A nagy hőlégfúvó is beállítható olyan fokozatra, ami kb. 220 fok, így azzal is mehetne a kiforrasztás.

Mi a véleményetek? Esetleg jobb megoldás?


Vissza a tetejére
 Profil  
 
 Hozzászólás témája: Re: SMD alkatrészek forrasztása
HozzászólásElküldve: 2011.09.09. 08:33 
Offline
Örökös tag
Avatar

Csatlakozott: 2011.03.26. 22:11
Hozzászólások: 1598
Tartózkodási hely: Budapest
Szia!
Az SMD alkatrészek kibírnak jóval magasabb forrasztási hőmérsékletet is, csak az automata beültetősorok miatt specifikálják ezt a hőmérsékletet, ráadásul, ha ólommentes, (esetleg bizmutos) forraszanyaggal forrasztották az alkatrészeket, akkor a 220 fok nem lesz elegendő. (Az ólommentes forrasztás legnagyobb hibája, hogy a melegítés hatására (olvadásponti hőmérséklet közelében (SnAgCu esetén 217 fok, bizmutos forraszanyag első olvadáspontja 120-150 fok, a további melegítések hatására rohamosan nő, meghaladhatja a 250 fokot) nő a forrasztási helyről kioldott réz mennyisége, ami emeli az olvadáspontot. Minél kisebb a hőmérséklet, annál hosszabb ideig tart a forrasztás, és annál nagyobb a kioldott réz mennyisége. (ördögi kör)
Túlzottan nagy hőmérsékletű levegő befúvás esetén (előmelegítés nélkül) az alkatrész hősokkot kaphat, vagy még rosszabb, ha a tokon belüli nedvesség gőzzé alakulva megrepeszti a szilíciumot.

Meg lehet oldani a kiforrasztást akármilyen hőlégfúvóval, de figyelni kell a POPCORN effektusra.
A forrasztási felületet alacsony hőmérsékleten elő kell melegíteni (kb. 60-80 fok), majd kb. 300 fok hőmérsékleten hirtelen melegíteni. Így a legkisebb az alkatrész károsodásának esélye.

_________________
"A szabványok azért vannak, hogy a tervező tudja, mi az amitől el kell térnie."


Vissza a tetejére
 Profil  
 
 Hozzászólás témája: Re: SMD alkatrészek forrasztása
HozzászólásElküldve: 2011.09.09. 09:55 
Offline
Kiemelt Tag

Csatlakozott: 2011.04.01. 22:03
Hozzászólások: 769
Tartózkodási hely: Tárnok
sny21 írta:
A forrasztási felületet alacsony hőmérsékleten elő kell melegíteni (kb. 60-80 fok), majd kb. 300 fok hőmérsékleten hirtelen melegíteni. Így a legkisebb az alkatrész károsodásának esélye.


Szia!

Köszönöm szépen a tanácsaidat!

Már látom magamat a bal kezemben egy hajszárítóval (amivel előmelegítek), jobb kezemben pedig egy hőlégfúvóval, aminek már "piros a vége". :-)

Vagy távolról melegítek elő a hőlégfúvóval. Majd kitapasztalom...

Üdv: Tibor


Vissza a tetejére
 Profil  
 
 Hozzászólás témája: Re: SMD alkatrészek forrasztása
HozzászólásElküldve: 2012.01.10. 15:19 
Offline
Fórumtag
Avatar

Csatlakozott: 2011.04.13. 19:01
Hozzászólások: 265
Egyébként előmelegítésre alsófűtést szoktak használni jobb helyeken, ebből is az infrás a legjobb, mi is ilyet használunk a cégnél, persze ez elég drága ahhoz hogy otthon ilyet használjunk. Viszont lehetne készíteni otthon is hasonlót, ha nem is infrásat. Valamint forrasztás előtt páramentesítő szekrényben tárolni az alkatrészt amit visszaforrasztunk, na ilyen sincs otthon.A forrasztásra váró elektronikát pedig kemencébe tenni, ez is megoldható ha valamilyen dobozban kb 50C fokot tudunk létrehozni és kiszívatjuk belőle a levegőt, majd legalább 24 órát benne tárolni a forrasztásra váró elektronikát.A kiforrasztás pedig mehet akár 350C fokon is, csak ügyesen kell csinálni, csipesszel fogni az alkatrészt és amint megolvadt az ón, leemelni. Ha cseréről van szó akkor még melegen fluxot nyomatni rá és leszedni a felesleges ónt ónharisnyával, majd újra flux és mehet az új alkatrész viszza. Meg persze az sem mindegy hogy milyen az alkatrész, van amelyiket fel kell ónozni ( ez ipari környezetben pasztával történik, stencil segítségével, így lehet e legegyenletesebben felónozni). Az alkatrész méretétől függően meg kell választani a szűkítőt is, ez is lényeges. Valamint megemlíteném hogy nem csak BGA-k léteznek hanem PGA és LGA alkatrészek is (most lehet hogy összekeverem egy kicsit őket, de a következő a különbség köztük: BGA: fel kell ónozni, PGA: nem kell, ez gyárilag felvan, LGA: a lábak az alkatrész szélén vannak és oldalról is felfut rá az ón). Egyébként oldalakon keresztül lehetne írni a forrasztásról, csak most egy két dolog eszembe jutott.


Vissza a tetejére
 Profil  
 
 Hozzászólás témája: Re: SMD alkatrészek forrasztása
HozzászólásElküldve: 2016.07.09. 15:26 
Offline
Alapítótag
Avatar

Csatlakozott: 2011.03.27. 14:21
Hozzászólások: 873
Tartózkodási hely: Miskolc
Sziasztok,
Nagy fába vágtam a fejszémet. Veszegettem dac paneleket, amiken szerencsére nem sokat, de néhány smd alkatrészt kell forrasztanom. Viszont semmilyen tapasztalatom sincsen az ügyben. Azt érzékelem, hogy kellene növesztenem egy harmadik kezet minimum, de jobb lenne ha alapból négy volna. Egy a pákának, egy a forrasztóónnak, egy meg fogná az alkatrészt, hogy el ne mozduljon. Ebben kérném a tanácsotokat, hogy merre induljak. Weller kattogós pákám van, ólommentes adapterrel szoktam forrasztani, 7-8-as hőfokkal. Menjek vissza ólmosra, esetleg 6-os hőfokra, mivel rögzítsem a forrasztáshoz azt a nyűves smd alkatrészt, hogy ne menjen el a helyéből?


Vissza a tetejére
 Profil  
 
 Hozzászólás témája: Re: SMD alkatrészek forrasztása
HozzászólásElküldve: 2016.07.09. 15:46 
Online
Fórumtag
Avatar

Csatlakozott: 2012.08.15. 22:45
Hozzászólások: 353
Szia!

Én úgy szoktam smd-t forrasztani, hogy először viszek fel egy kis forraszanyagot a nyák-ra, esetleg marad még egy kevés a páka hegyén is. Ez után egy csipesszel a helyére illesztem az alkatrészt, miközben a pákával melegítem a forrpadot. Ilyenkor szépen felfut az ón az alkatrészre, miután az egyik lábát megfogta, a másik oldalát már könnyen meg lehet forrasztani.
Ez persze 2-6 lábú alkatrészekre érvényes, 100lábú IC-ket én sem forrasztottam még.
Folyasztószer használata ajánlott, illetve vigyázz, ne használj nagyon magas hőfokot, és ne melegítsd sokáig az alkatrészt, mert tönkremehet...


Vissza a tetejére
 Profil  
 
 Hozzászólás témája: Re: SMD alkatrészek forrasztása
HozzászólásElküldve: 2016.07.11. 10:57 
Offline
Fórumtag

Csatlakozott: 2016.02.12. 16:16
Hozzászólások: 80
Barth Ida írta:
Sziasztok,
Nagy fába vágtam a fejszémet. Veszegettem dac paneleket, amiken szerencsére nem sokat, de néhány smd alkatrészt kell forrasztanom. Viszont semmilyen tapasztalatom sincsen az ügyben. Azt érzékelem, hogy kellene növesztenem egy harmadik kezet minimum, de jobb lenne ha alapból négy volna. Egy a pákának, egy a forrasztóónnak, egy meg fogná az alkatrészt, hogy el ne mozduljon. Ebben kérném a tanácsotokat, hogy merre induljak. Weller kattogós pákám van, ólommentes adapterrel szoktam forrasztani, 7-8-as hőfokkal. Menjek vissza ólmosra, esetleg 6-os hőfokra, mivel rögzítsem a forrasztáshoz azt a nyűves smd alkatrészt, hogy ne menjen el a helyéből?


Szia!

Nagyon egyszerű és olcsó 3. kéz az alábbi ragasztó gyurma. Egy kis kockát le kell belőle vágni és azzal lehet az smd ic-t rögzíteni (szerencsés ott ahol nincs láb, ha van akkor óvatosan a nyák felé szabad nyomni a gyurmát oldalra ne mert elgörbítheti a lábakat). Ha le van nyomva finoman igazgatható is az IC. Utána mehet a forrasztás, először csak 1-2 láb hogy ellenőrizni lehessen. Természetesen a No Clean típusú smd folyasztószert "kötelező" használni, a forrasztó ónban lévő flux szerintem nem elég, nem fut fel az smd láb belső felületére. Ha sok lett az ón akkor, folyasztószer a lábra levágott hegyű fecskendővel elhúzni az egyik sarokra és ott kiforrasztó szalaggal el kell távolítani. 0.6 vastag ón felett szinte kizárt szépen forrasztani. 370 fokon forrasztok kattogóssal legvékonyabb heggyel. A végén erős szőrű ecsettel (levágtam 3-4mm-re) alaposan le kell mosni isopropyl alkohollal az egészet. Gyurma nem hőálló abba ne nyomjuk bele a pákát és közvetlenül mellette se forrasszunk mert megolvad és ragadós trutyi lesz (ami eltávolítható csak papírzsepizni kell) :)
Az lemarad, hogy ha elmászik a forrasztás, akkor nekem bevált és nem buzdítok senkit arra, hogy kövesse a példámat de a dremmel gázos pákával ha a hőlégfújós fej van rajta (3mm átmérőjű lyuk tulajdonképpen) akkor óvatosan átmelegítve előbb távolról az IC-t meg a körülötte lévő nyákot aztán közelről csak a lábakat melegítve 2-3 mp alatt leszedve az IC-t a nyákról nekem 100fok fölé nem ment az IC hőmérséklet (ha nagyon gyors vagyok lerakás után kézzel fogható). Egy alu lemezre szoktam letenni vagy a gyantás fémdoboz tetejére mert az is kéznél szokott lenni :). Nem marad a lábon ón azonnal újra be lehet ültetni. SMD ellenállással vagy rossz nyáklappal lehet gyakorolni.

Csatolmány:
ragasztó gyurma.png
ragasztó gyurma.png [ 385.15 KiB | Megtekintve 6001 alkalommal. ]


Vissza a tetejére
 Profil  
 
 Hozzászólás témája: Re: SMD alkatrészek forrasztása
HozzászólásElküldve: 2016.07.11. 11:19 
Offline
Fórumtag

Csatlakozott: 2016.02.12. 16:16
Hozzászólások: 80
Nem tudtam már szerkeszteni az előző hozzászólást, de azt még tippnek megosztanám, hogy tisztítás után akár 2 oldalas nyákot is nagyon erős fényű 4-500 lumen led zseblámpával átvilágítva a túloldalról szépen láthatóvá válik nagyítóval, hogy az ic pontosan a PAD-en fekszik -e és hogy nincs -e a lábak között véletlenül sem kis összekötő óndarabka ( ez akár hajszálnál vékonyabb is lehet).


Vissza a tetejére
 Profil  
 
 Hozzászólás témája: Re: SMD alkatrészek forrasztása
HozzászólásElküldve: 2016.07.11. 22:08 
Offline
Alapítótag
Avatar

Csatlakozott: 2011.03.27. 14:21
Hozzászólások: 873
Tartózkodási hely: Miskolc
Köszönöm, ez nagyon szemléletes volt! Szerencsére IC-t nem kell forrasztanom (egyelőre) csak kondit meg ellenállást.


Vissza a tetejére
 Profil  
 
 Hozzászólás témája: Re: SMD alkatrészek forrasztása
HozzászólásElküldve: 2016.07.11. 23:11 
Offline
Fórumtag

Csatlakozott: 2016.02.12. 16:16
Hozzászólások: 80
Barth Ida írta:
Köszönöm, ez nagyon szemléletes volt! Szerencsére IC-t nem kell forrasztanom (egyelőre) csak kondit meg ellenállást.


Ahhoz csak jó csipesz meg roppanós kifli ( szilva vagy vegyes gyümi) kell, hogy ne remegjen az ember keze. :)


Vissza a tetejére
 Profil  
 
 Hozzászólás témája: Re: SMD alkatrészek forrasztása
HozzászólásElküldve: 2016.07.13. 13:24 
Offline
Fórumtag

Csatlakozott: 2015.01.31. 14:25
Hozzászólások: 208
Barth Ida írta:
Köszönöm, ez nagyon szemléletes volt! Szerencsére IC-t nem kell forrasztanom (egyelőre) csak kondit meg ellenállást.


Pattex Power Fix vagy hasonló (Trixotóp és kikeményedés után nem lehet nedvszívó), felszívod/bele nyomod fecskendőbe, egyenesre reszelt injekciós tűvel az alkatrészek alá picit nyomsz vársz vele pár percet és majdnem olyam mint amit a szomszédban a Jabilban csinálnak. Ha meg profi ragacs kell az ilyen:http://www.ebay.com/itm/1Pc-40g-30mL-SMD-SMT-PCB-BGA-IC-Stencil-Paste-Dispenser-Red-Glue-Effective-Work-/321845571034?hash=item4aef7dadda:g:NwEAAOSwMmBV3uOh

esetleg drágábban http://hestore.hu/prod_10033468.html


Vissza a tetejére
 Profil  
 
 Hozzászólás témája: Re: SMD alkatrészek forrasztása
HozzászólásElküldve: 2018.12.05. 10:29 
Offline
Kiemelt Tag
Avatar

Csatlakozott: 2011.04.10. 10:56
Hozzászólások: 597
Egy smd forrasztási kérdés. Van egy CS4272 csip. TSSOP 28 tokkal. A lábaira direktben kellene forrasztanom vékony kábeleket, kivezetéseket (4db). Van-e valakinek tapasztalata ilyen apró lábakra forrasztás ügyileg, mivel lehet korrekten és fixen kivezetéseket csinálni, úgy hogy az IC is túlélje?


Vissza a tetejére
 Profil  
 
 Hozzászólás témája: Re: SMD alkatrészek forrasztása
HozzászólásElküldve: 2018.12.05. 11:58 
Offline
Fórumtag
Avatar

Csatlakozott: 2013.03.06. 22:57
Hozzászólások: 439
Tartózkodási hely: Miskolc
Párszor, kisérletképpen forrasztgattam ilyet, pl CM108AH lábairól levenni az I2S-t (LQFP48).
Szét kell bontani valami vékony rézkábelt, amiben olyan 0.2mm körüli erek vannak.
Ónnal futtatva, a chip lábait felpasztázva épphogy oda kell nyomni pákával, ottmarad. :)
Jó erős nyagyító alatt érdemes mindezt. Ha biztos a kontakt, akkor ferrobonddal fixálható (szigetel is).
A 0.2-es vezetéket utána már lehet toldani vastagabbra.

Ez egy CS4334 a CH108 hátán félkészen, az I2S es táp már bekötve.
Csatolmány:
IMG_20181205_110445.jpg
IMG_20181205_110445.jpg [ 379.17 KiB | Megtekintve 156 alkalommal. ]


Vissza a tetejére
 Profil  
 
Hozzászólások megjelenítése:  Rendezés  
Új téma nyitása Hozzászólás a témához  [ 13 hozzászólás ] 

Időzóna: UTC + 1 óra [ nyi ]


Ki van itt

Jelenlévő fórumozók: nincs regisztrált felhasználó valamint 5 vendég


Nem nyithatsz témákat ebben a fórumban.
Nem válaszolhatsz egy témára ebben a fórumban.
Nem szerkesztheted a hozzászólásaidat ebben a fórumban.
Nem törölheted a hozzászólásaidat ebben a fórumban.
Nem küldhetsz csatolmányokat ebben a fórumban.

Ugrás:  
Powered by phpBB® Forum Software © phpBB Group
Magyar fordítás © Magyar phpBB Közösség