audiodiyers.hu

Sziasztok!

Ki mire esküszik a hűtőborda és a tranzisztor közti hőközlés terén? Szilikon alátét, paszta + csillám, stb.

https://www.conrad.hu/p/kerafol-hovezet ... 682-189058

Kicsit óvatosan kell vele bánni, mert elég lágy, könnyen képes aszimmetrikusan tömörödni ( a hővezetése alapvetően függ az alkalmazott erőtől ). Az optimális megoldás, ha a tranzisztor teljes felfekvő felületén egyenlő a nyomóerő a hűtőborda irányába. Ez - a saját furat használatát elkerülve - külön leszorító lemezzel/egyébbel ( pl. a saját nyák-lemezzel ) oldható meg egyszerűen....persze egyébként is ez az optimális.

Nelson Pass a csillám+szilikon paszta kombót preferálja.

+1

+2

Nem tűnik egyértelműnek, pl.
https://www.youtube.com/watch?v=i571p0xdbho



csillám szigetelő adatok pl.:
https://www.fischerelektronik.de/web_fi ... arch.xhtml
( https://www.fischerelektronik.de/web_fi ... ndex.xhtml )

Földelt kollektoros végfok kapcsolás esetén nem kell semmilyen szigetelés, csak hővezető paszta. Tudom, ritka az ilyen kapcsolás, mint a fehér jávorszarvas, de azért van!

Nemrégen szét kellett szednem ilyen szilikonpasztás.csillám lemezes hűtő felületet. Nagy csodálkozásomra a szilikon paszta csontszáraz és morzsalékos volt. Tehát a paszta sem örök élet, ha kiszárad, akkor már messze nem olyan jó hőátadó. Pedig ezt a tranyót kb 5 éve raktam össze. Biztos vannak paszták között jobbak is, de ez így nekem furcsa volt. Pedig szilárdan volt lecsavarva, tehát szoros volt a felfekvés, de ez mégsem tekinthető légmentes zárásnak a paszta szempontból.

Kb. 15-20 évvel ezelőtt már ezt a szilikonos lapot vásároltam a RET-től és minden épített végfokomba a végeszközök alá ezeket tettem. A mai napig minden klappol és ha esetleg félvezetőt kellett cserélni akkor se kellett a rászáradt fehér trutymót letakarítani. Ugyan ez a szilikon visszatehető. Nagyon jó a hővezetése és átlyukasztani se egyszerű. Csak javasolni tudom.

Én is nézegettem szilikon lapot Murányi utcában Szilikon boltban, ott 0,5mm-es a legvékonyabb. Amit furcsálltam, nem túl jó hővezető, miközben paszta formában mégis ez ajánlott. A szilikon 6W/mK, alu 210W/mK, réz 386W/mK hővezetése. Itt most a lemez vastagsága döntő, 0,5mm is soknak tűnik.

Az a szilikon lap teljesen más tészta. Az nem erre való alapvetően, hanem mondjuk berakod a tepsi aljára és a kekszet erre a rakod, vagy olyan helyre, ahol nem szeretnéd, hogy hozzá tapadjon a bármilyen forró anyag.

Ezt rosszul gondolod. Szilikon az egy műanyag fajta, amit több féle keménységben és 200-270C hőállóságban gyártanak, ezt bírják tartósan, a szétesési, olvadási pont az magasabb. A magasabb hőállóság az egy adalék anyaggal van javítva. Szokták színezni is, de alapból tejfehér színű, enyhén átlátszó. A hővezetési tényezője vélhetően kicsit változik a technológiával, talán 10W/mK lehet a felső határ. Érdekességként a Teflon hővezetése sokkal alacsonyabb, 0,35W/mK, és mégis sütő edények bevonata 10-30um vastagságban.

Ha már szilikonos, akkor alapvető fontosságúnak tartanám, hogy pontosan specifikált típust, használjak, ugyanis többféle minőség/fajta létezik...( a szigetelő alátét nem egy egyszerű-, szükséges mechanikai alkatrész, hanem meghatározó része a termikus-elektromos működésnek/rendszernek. lásd a fentebbi pdf-t )
Pl. az általam az előbbiekben linkelt oldalról:
az általános típus, talán a szegedi RET elektronik is ezeket FISCHER ELEKTRONIK termékeket árulja:
https://www.fischerelektronik.de/web_fi ... 83771AFACD

és egy sokkal jobb, hasonló tulajdonságokkal, mint amit én is használok:
https://www.fischerelektronik.de/web_fi ... arch.xhtml

A kerámia lap + hővezető paszta szóba sem jön?

Biztos, hogy nem lehet rossz, Naim-ék is használják: