Barth Ida írta:
Sziasztok,
Nagy fába vágtam a fejszémet. Veszegettem dac paneleket, amiken szerencsére nem sokat, de néhány smd alkatrészt kell forrasztanom. Viszont semmilyen tapasztalatom sincsen az ügyben. Azt érzékelem, hogy kellene növesztenem egy harmadik kezet minimum, de jobb lenne ha alapból négy volna. Egy a pákának, egy a forrasztóónnak, egy meg fogná az alkatrészt, hogy el ne mozduljon. Ebben kérném a tanácsotokat, hogy merre induljak. Weller kattogós pákám van, ólommentes adapterrel szoktam forrasztani, 7-8-as hőfokkal. Menjek vissza ólmosra, esetleg 6-os hőfokra, mivel rögzítsem a forrasztáshoz azt a nyűves smd alkatrészt, hogy ne menjen el a helyéből?
Szia!
Nagyon egyszerű és olcsó 3. kéz az alábbi ragasztó gyurma. Egy kis kockát le kell belőle vágni és azzal lehet az smd ic-t rögzíteni (szerencsés ott ahol nincs láb, ha van akkor óvatosan a nyák felé szabad nyomni a gyurmát oldalra ne mert elgörbítheti a lábakat). Ha le van nyomva finoman igazgatható is az IC. Utána mehet a forrasztás, először csak 1-2 láb hogy ellenőrizni lehessen. Természetesen a No Clean típusú smd folyasztószert "kötelező" használni, a forrasztó ónban lévő flux szerintem nem elég, nem fut fel az smd láb belső felületére. Ha sok lett az ón akkor, folyasztószer a lábra levágott hegyű fecskendővel elhúzni az egyik sarokra és ott kiforrasztó szalaggal el kell távolítani. 0.6 vastag ón felett szinte kizárt szépen forrasztani. 370 fokon forrasztok kattogóssal legvékonyabb heggyel. A végén erős szőrű ecsettel (levágtam 3-4mm-re) alaposan le kell mosni isopropyl alkohollal az egészet. Gyurma nem hőálló abba ne nyomjuk bele a pákát és közvetlenül mellette se forrasszunk mert megolvad és ragadós trutyi lesz (ami eltávolítható csak papírzsepizni kell)
Az lemarad, hogy ha elmászik a forrasztás, akkor nekem bevált és nem buzdítok senkit arra, hogy kövesse a példámat de a dremmel gázos pákával ha a hőlégfújós fej van rajta (3mm átmérőjű lyuk tulajdonképpen) akkor óvatosan átmelegítve előbb távolról az IC-t meg a körülötte lévő nyákot aztán közelről csak a lábakat melegítve 2-3 mp alatt leszedve az IC-t a nyákról nekem 100fok fölé nem ment az IC hőmérséklet (ha nagyon gyors vagyok lerakás után kézzel fogható). Egy alu lemezre szoktam letenni vagy a gyantás fémdoboz tetejére mert az is kéznél szokott lenni
. Nem marad a lábon ón azonnal újra be lehet ültetni. SMD ellenállással vagy rossz nyáklappal lehet gyakorolni.
Csatolmány:
ragasztó gyurma.png [ 385.15 KiB | Megtekintve 22282 alkalommal. ]